X 平台消息人士 Jaykihn 表示，英特尔将在用于 Arrow Lake-S 处理器的 LGA1851 平台上提供可选的低压力 ILM。

　　英特尔在目前的 LGA1700 平台上使用的 ILM 压力较大，长期使用后会导致 CPU IHS出现一定弯曲，影响散热器贴合，进而降低散热效果。

　　▲LGA1700 平台 CPU 插槽。不过英特尔并不建议 LGA1700 平台用户换用第三方扣具，因为略微的弯曲在设计预期之内，第三方扣具也会导致保修失效。

　　▲LGA1700 平台 ILM 侧面特写

　　英特尔将在 LGA1851 上推出两种 ILM 方案，默认 ILM 与 LGA1700 上的相似，有着 2° 的角度，而新推出的 RL -ILM 低压力扣具则不存在角度，不过 RL-ILM 也意味着用户消息人士还称，RL-ILM 仅比默认 ILM 贵不到 1 美元，主板具体使用哪种 ILM 将由厂商自行决定。