三星电子发布三星最近开始批量生产其第五代 HBM 芯片 ——24GB/ 36GB的 HBM3E 产品。在目前已量产的 HBM3E上，三星并未像竞争对手SK海力士、美光那样采用1b nm制程DRAM裸片，而是仍使用1a nm颗粒，在能耗方面处于劣势。加上本次出现的相关负面舆论，这导致一些分析师怀疑三星“是否有能力从 SK海力士处迅速夺回市场份额”。