英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”方案，计划在 2025 年末或 2026 年实施这一举措。

　　注：PFLO 方案是将多个独立的集成电路集成在不同的硅晶片上，使用层压板或玻璃等材料代替硅作为载体，使用再分布层形成等技术实现。

　　现阶段没有直观数据对比 PFLO 方案和 CoWoS 方案孰优孰劣，PFLO 在性能和可扩展性方面与 CoWoS 不相上下，甚至更胜一筹。

　　新封装标准的供应商目前还很有限，力科和群创正在争夺英伟达的订单。除此之外，英伟达预计将在 2024 年下半年出货 42 万台 Blackwell GB200，而明年的产量预计将在 150 万到 200 万台之间。