台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车宣布进一步投资台积电日本子公司 JASM，以兴建第二座晶圆厂，并计划于 2027 年底开始营运。

　　本次投资完成后，台积电、索尼半导体解决方案公司、电装株式会社以及丰田汽车将分别持有约 86.5%、6.0%、5.5% 和 2.0% 的 JASM 股权。

　　▲据介绍，JASM 熊本晶圆厂的每月总产能预计超过 10 万片 12 寸晶圆。台积电董事长核准资本预算 94.2 亿美元，包括建置先进制程产能及建置先进封装等。

　　台积电表示，为应对客户需求增长，JASM 在日本的第二座晶圆厂计划于 2024 年底开始兴建，生产规模扩增亦有望优化 JASM 的整体成本结构和供应链效率。

　　公告显示，台积电董事会核准资本预算约 94.21 亿美元，内容包括：建置先进制程产能；建置先进封装、成熟及 / 或特殊制程产能；厂房兴建及厂务工程，包括建置南部科学园区零废制造中心；资本化租赁资产。此外，核准于不超过 52.62 亿美元额度内增资日本熊本晶圆制造子公司。核准于不超过 50 亿美元额度内增资公司全资持股子公司 TSMC Arizona。核准于不超过 30 亿美元额度内增资公司全资持股子公司 TSMC Global，以降低外汇避险成本。