集邦咨询近日发布报告，称本次日本强震导致当地多家半导体工厂停产，

　　晶圆厂方面，位于新潟县的信越化学工业和环球晶圆目前处于停机检查中。

　　矽晶圆制程中，长晶对地震摇晃最为敏感，不过信越的长晶厂区主要位于福岛地区，受本次地震影响有限。

　　半导体厂方面，Toshiba 加贺工厂位处石川县西南部，当地拥六英寸、八英寸厂各一座，以及一座十二英寸厂即将于 2024 上半年完工。

　　此外该地区还有 Tower 与 Nuvoton合资的 TPSCo 三座工厂，分别位在鱼津、砺波及新井，均停机检查中。USJC未受影响。

　　MLCC 方面，TAIYO YUDEN 新潟厂区厂区为全新工厂可耐震达七级，目前设备未受影响。

　　Murata、TDK 的 MLCC 厂区震度皆在 4 级以下，未受明显影响。

　　但 Murata 在震度 5 + 地区分别有小松、金泽与富山三座工厂，由于适逢新年假期工厂停工，目前了解到有人员过去检查受损状况。

　　整体而言，由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度 4 至 5 级，均在工厂耐震设计范围内。

　　附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读。