消息面上，高盛近日表示，预料ASMPT第四季收入受压，按季跌2%，因表面贴装技术设备需求持续受压，并在过去两年期间由强劲需求逐步放缓，故该行预料先进封装将会成为下一个驱动力。

　　该行指出，即使近期宏观环境受压，以及行业进入下行周期，该行仍对ASMPT中长线发展前景持正面态度，受惠人工智能、高性能计算系统及记忆体客户。该行将其目标价从94港元上调至105港元，反映其增长前景强劲。