金界控股发布公告，于2023年10月17日，公司与贷款人ChenLipKeong Capital Limited订立贷款协议，据此，贷款人同意向公司提供最高8000万美元的贷款。贷款的唯一目的为进行再融资及╱或于未偿还2024年票据到期时予以部分清偿。

　　该公司经审慎考虑后认为，贷款条款合理，其中包括具竞争力的融资成本，将提高公司流动资金状况。贷款协议的条款乃由贷款人与公司经考虑各项可供公司选择的融资方案后按公平基准磋商得出。公司认为，在未偿还2024年票据于2024年7月到期时，贷款连同公司的现金资源将足以结清其全部财务责任。