高盛发布研究报告称，上调ASMPT目标价1%，从93港元至94港元，上调2023年每股盈利预测1.6%至2.48港元，也上调2024年每股盈测1%，维持“买入”评级。

　　报告中称，ASMPT在高频宽记忆体需求上升趋势中处于有利地位，预计HMB市场在2023-25年将以64%的年复合增长率增长，到2025年达到103亿美元。HMB需求上升也能与热压接合的日益普及相呼应，公司TCB解决方案满足HBM对封装不断增长的需求，预计在生成式AI和高效能运算的需求，以及新一代HBM渗透率不断上升的推动下，该公司先进封装在2023-25年复合增长率将增加47%。

　　此外，该公司汽车表面贴装技术的疲软导致下半年前景不佳。高盛预计今年第三、四季度收入将下降23%和18%，主要是由于近期需求疲软、库存持续消化以及汽车SMT设备已开始从过去2年强劲增长中恢复正常化。该行上调对公司先进包装的收入预测，从而反应TCB的采用率不断上升，对2023年收入预测维持不变，2024/25年总收入上调1%，受益于产品组合，将2025年毛利率预测上调0.1个百分点，并将2023-25年盈利预测上调1%-2%。