安湃芯研完成近亿元A轮融资 专注于薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件
据“同创伟业”报道,近日,上海安湃芯研科技有限公司宣布成功完成近亿元人民币A 轮融资。本轮融资由同创伟业以及同创伟业的合作伙伴武汉市江夏科技投资集团旗下夏创创投联合领投,源创多盈、云起资本等跟投。本轮融资将用于完善和扩大公司的生产能力,提升公司的技术研发能力,以及拓展公司的市场份额。
据公开资料显示,安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业。公司的主要产品包括各种高速、超高速薄膜铌酸锂强度和相位调制器芯片、阵列芯片、相干调制器芯片、多功能芯片、定制化光子芯片以及完整封装的调制器,可广泛应用于光通信、数据中心、消费电子、安防、汽车电子等多个领域。