中科院正式宣布，已研发出5nm光刻技术，距离造成5nm芯片还要多久？

　　制造5nm芯片还要多久，这个时间很难说，为什么？因为制造5nm芯片我国必须有自己的光刻机。这个机器非常难制造，记得美国用了近二十年的时间才在这方面占据领先位置。现在不同以往，我国追赶的线nm芯片长则十年，短则三五年。

　　要制造光刻机器需要投入很多资源，费钱是肯定的了，主要还要培养人才，突破技术瓶颈，每一个技术人家可能摸索几年十年，如果我国能够快速突破技术瓶颈，这是好事，不过这个急不得，这个时间衡量最少要用年单位，所以这一两年制造出5nm芯片几乎不可能。

　　当华为中兴为美国层层设限制的时候，很多人已经意识到科技的力量，美国说不卖芯片了，我们能怎么办，并且美国还怂恿别的国家和公司不卖芯片给华为，在5g领域也不想让华为参与，在这种情况下，华为用不了美国的芯片，那么生产出来的手机性价比肯定受到影响，因为芯片是手机的核心。

　　核心被别人掌控了，自己没有芯片只能自己找路子，所以我国现在必须要发展芯片和半导体，这方面落后，依然会被美国层层设陷。

　　不过制造这个芯片并不容易了，现在台积电在这方面领先了很多，人家已经在2nm芯片工艺上有所突破，所以现在在制造芯片方面一刻也不能等了。

　　华为用不了美国的芯片，可以用中芯国际或者联发科的，不过两者的芯片还是比不上人家，比如联发科的天玑720芯片和高通765几乎都是中端芯片，不过性能上720比不上765，测试差距也有百分之30左右吧，这种情况，如果华为用联发科芯片，而别人用高通芯片，那么华为手机性价比就少了一些。

　　综合来看，5nm芯片没有三几年难以实现，不过如果集合很多很多的资源并且可以光刻机，或者国内某个公司创造奇迹，那么一两年的时间都有可能。

　　2000万一台，这才是国之重器，台积电5nm的必需设备，什么情况？

　　在半导体行业中，如果一家公司想占据领先地位，则技术，材料和设备这三个关键因素必不可少，如果只有技术而没有材料和设备的支持，那么这只是纸上谈兵，反之亦然，毫无疑问，着眼于著名的芯片巨头，他们在这三个方面都有发言权，因此他们可以占领大部分市场，半导体原材料没什么可说的，由于芯片主要基于单晶硅，即载体，因此全球所有材料制造商都在围绕基于硅的芯片开展业务，尽管我们的国内材料领域不是优势，但我们也取得了一些明显的突破，例如，国内高端光刻胶的诞生一举打破了外国的垄断，对于设备而言，这甚至更为重要，因为如果没有相关设备的支持，就无法制造芯片，对于更核心的半导体设备，大多数人必须第一次想到光刻机。

　　作为芯片制造过程中的关键机器，光刻机对于所有半导体公司都是相同的，有一个关键意义，举一个简单的例子，我们之所以无法征服中国的7nm芯片流程，是因为到目前为止我们还没有EUV光刻机，即使我们想以高价从国外进口，其他人也看不到会卖，另外，世界上只有ASML可以产生EUV光刻机，并且数量非常稀少，并且将由米国控制，因此，今天光刻机的短缺仍然是国内芯片面临的主要问题，尽管华为和中科院以及其他技术公司或机构已开始全面部署，但仍需要一定的时间，突破，但是，撇开光刻机而言，中国的核心设备已达到世界领先地位，这是国之重器。

　　该设备的名称为刻蚀机，可能不如光刻机知名，但它也起着关键作用，并为芯片的制造提供了最基本的支持，刻蚀机主要用于处理硅晶片，使硅晶片产生一系列化学反应，以便它们可以携带各种复杂的集成电路，除了光刻机，芯片是产业链中另一个不可或缺的设备，相关数据表明，光刻机和刻蚀机一起占芯片制造总成本的四分之一，其重要性可想而知，尽管刻蚀机的精度比光刻机的精度低一级，但普通公司很难做到这一点，目前，只有少数制造商可以在全球范围内生产高端刻蚀机，其中包括我们国内的中国微电子学半导体，由其独立开发的刻蚀机已在高端市场中立足并进入了5nm流程，价格为每单位2000万个单位，这是台积电5nm生产线，必要的设备。

　　中微半导体一直坚持低调发展的原则，因此大多数人从未听说过它，但是其技术实力在中国是首屈一指的，公开资料显示，中国微半导体成立于2004年，已有十余年的历史，但是，在尹志耀的领导下，中国微电子取得了一些成就，5nm刻蚀机是最好的例子，中国微电子不仅拥有研发能力，而且还完成了批量生产和向客户供货，从而获得了更大的发展空间，据了解，在中国微电子公司半导体突破5nm刻蚀机之后，世界上最大的芯片铸造厂台积电立即走上了寻求合作的大门，现在中国微电子5nm刻蚀机已开始成为台积电5nm的生产线提供设备支持，这意味着家用半导体设备正在不断改进，而台积电的认可足以证明ChinaMicro半导体的实力，现在刻蚀机取得了重大进展，国产光刻机会远远落后吗？相信在许多国内公司的努力下，这两个国之重器将在未来达到新的高度。

　　我国已研发出5nm光刻技术，该技术能否真正投入生产使用？

　　就是最近我们国家的中科院在5纳米激光光刻的技术上面有了成功的突破，不过这个消息出来以后，有的媒体对这件事情解读就太过于荒诞了，在这里有必要要说清楚一些情况。

　　技术层面的突破是一件好事，可是纸面上的技术要运用到实践上面，还是需要一个很长的流程，而且没有更多的产业链支持也无法完成。就好比你造一个冰箱一样，你有造冰箱的技术，可是冰箱的整体框架总需要人加工吧，还有其他一些细小的零部件，总需要人提供吧。这些都是需要一条产业链的支持，不是有技术就可以的，产业链里其他的生产技术达不到。那也无法去完成。

　　而且这样的技术，虽然已经在理论上面有所突破，可是还得需要在实践过程中累积经验才能够生产，因为芯片生产涉及到了波长稳定性，还有精准性等等因素影响的。因此工艺上的经验累积也十分重要。不然生产出来的芯片良品率会不稳定。

　　另外还有一点就是媒体错误理解了一个概念，那就是中科院突破的5nm狭缝电极并不是芯片制造的都所有技术，这是一天很漫长的道路，而且激光光刻机用于工业上面也不合适，只适合用来做实验。打个比方把芯片当成一个图片还看待的话，那么euv的光刻机是可以一次拍照成型，可是激光光刻机复杂程度就高了许多，还需要一条条按照线路来刻。因此在效率上来说根本不适合在工业生产之上使用。

　　因此中科院这一次技术突破不会对半导体产业有太大的影响，不过蚊子再小也是肉，也能作为一个技术储备，将来能够用作研发经验来便于新的技术开发。因此投入生产使用现在来说是不可能的。

　　央视: 中国中微正式宣布掌握5nm刻蚀机技术!

　　当中国中微公司宣布已经掌握5nm刻蚀机技术并领先全球的时候，有不少国内自媒体再次站出来，义正言辞地宣布中国的芯片制造业已经领先全球，不惧美国、荷兰、德国、日本等高科技国家。

　　就5nm刻蚀机技术而言，中微确实已经步入世界领先水平，但绝没有像鼓吹的那般“实现弯道超车”。其实芯片制造业的上下游供应商和制造商有很多，中微也仅是在这一个闭环中的一个环节上取得领先地位，但在芯片制造业的整体水平仍是落后状态。

　　荷兰ASML公司几乎垄断了全球的高端光刻机生产及供应，尤其是EUV光刻机，在2019年仅向全球供应了26台，其中近一半都被提供给了中国台湾的台积电。而中国大陆的中芯国际连续多年向ASML公司提出购买要约，并先期支付巨额交易费用，却迟迟等不到荷兰ASML方面发货的消息。

　　我国的光刻机5纳米生产技术要多久才能突破？

　　月初一条“中科院5nm激光光刻技术突破”的新闻火了，在很多无良自媒体的口中这则新闻完全变了味，给人的感觉像是中国不久将会拥有自己的5nm光刻机，其实真实情况完全不是一回事。下面我们就来谈谈这则新闻真实的内容到底是什么，以及中国光刻机5nm生产技术还要多久才能取得突破。

　　中科院5nm的光刻技术和光刻机关系不大其实“中科院5nm激光光刻技术突破”的新闻

　　论文和完全商用是两码事其实就算论文讲的真是在光刻机领域取得的突破，但是想要完全商用并不容易。前段时间“碳基芯片”这个概念也上了一阵子热搜，碳基芯片具有成本更低、功耗更小、效率更高等优点，并且在未来可能用于我们的手机或者电脑的芯片方面。为什么热度没有能够持续下去？最主要的原因还是因为它的商用遥遥无期。碳基芯片现在还是停留在实验室阶段，想要完全商用最起码要二十年以上，这就注定了它和现在主流的硅基芯片没有任何的竞争力。同理就算中科院的论文讲的是5nm光刻机技术，想要完全实现商用不知道还要多久。

　　中国和荷兰ASML的差距最起码也在十年以上现在国内最好的光刻机生产企业应该是上海微电子，目前生产的最好光刻机也只是90nm的制程。尽管有传言说上海微电子明年将会推出28nm的全新光刻机，但是和ASML的EUV光刻机精度依旧相差甚远。中国想要生产5nm的光刻机有一个最大的难点，就是自主研发。这不光意味着我们需要跨越从28nm到5nm这个巨大的障碍，并且在突破的过程中最好不要使用其他国家的专利，只能发展出一条属于自己的光刻机道路。需要达成这么多的条件，研发的难度可想而知。总的来说短时间内我国的光刻机技术取得重大突破的概率为0，还是要被人牵着鼻子走。落后就要被挨打卡脖子在任何时候都是真理，只希望我们国家的科研人员能够迎头赶上，尽快取得突破吧。