华为收购兆易创新最新消息(华为收购兆易创新)

2022-12-17 13:08:43

  芯片概念股票有哪些股票

  1、汇顶科技(603160):汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

  产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

  2、士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

  士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力,包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

  3、兆易创新(603986):北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

  公司拥有180余件的发明专利申请,获得授权专利73件,研发人员比例占员工总数70%,确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

  4、韦尔股份(603501):上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

  公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

  5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世,为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

  中国有哪些半导体企业?

  华为海思、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、长江存储

  还有很多就不一一列举了

  全球最具影响力通信展要来了!华为领衔出征 概念股有这些

   华为Mate Xs、荣耀手机、小米Mi10系列、三星Galaxy系列、索尼Xperia系列等热门机型将在2020年世界移动通信大会前后发布。

   一、机会事件

   今 年的世界移动通信大会(MWC)将于2月24-27日在西班牙巴塞罗那举行 ,许多著名的电子产品供应商都会参加此次世界移动大会,并展示其最新产品。

   虽然LG电子因新冠病毒肺炎疫情影响而退出本届MWC,但是组织者GSMA表示大会不受病毒影响将继续举办。计划参加此次MWC的厂商阵容星光熠熠,有 华为、三星、联想、中兴、英伟达、谷歌 等众多知名的电子通信大厂。去年MWC吸引到十多万通信从业者或电子产品爱好者前来,今年预计不会少于此规模。

   二、分析回测

   MWC是移动通信领域一年一度的行业大会,已经成为移动通信领域全球最具影响力的展览会,由全球移动通信系统协会主办。 对于业界来说,尽管2020年美国国际消费电子展(CES)上已推出不少新款智能手机,但是智能手机领域真正的重头戏还是在后头的MWC。

   去年的MWC上,除了5G外,折叠屏成为最大热点。华为、三星大出风头,一前一后推出了各自的可折叠手机,带火了一众柔性屏概念,成为市场发展的一个重要方向。

   去年下半年,华为、三星的可折叠手机纷纷上市,虽然价格高达一万多元人民币,但刚一上线就被秒光,甚至黄牛价也被炒上了天。短短三个多月时间,华为可折叠手机Mate X的出货量已经超过20万台,远远超过了官方预期。

   据2月5日外媒消息,苹果公司获得了一种具有独特铰链机制的可折叠设备专利,该专利用于可折叠手机, 表明苹果自己的折叠屏iPhone和iPad都已在路上。

   2019年,借助MWC上华为的亮眼表现, 华为概念股在大会召开当日和当周都有着很好的表现 ,梦网集团、润和软件、北京君正、兆易创新、京东方A等个股都涨幅惊人,赚钱效应高涨。

   作为全球移动通信最重要的行业大会,MWC举办前后一般是业内电子通信大厂推出主打产品的时间段,比如去年三星的Galaxy Fold和华为的Mate X。

   今年也不例外,根据媒体披露消息,华为Mate Xs、华为荣耀手机、小米Mi10系列、三星Galaxy系列、索尼Xperia系列、Oppo Find X2、Vivo Apex 2020等都将在大会上发布。此外,还有几款重磅手机虽然不在此期间发布,但其发布会时间都不约而同选在了大会举办前后,比如华为的P40和华为P40Pro,三星的Galaxy S20和Galaxy S20 Plus等。

   三、相关股票

   招商证券对2020年MWC的前瞻分析认为, 近年来历届MWC展均带动了一轮通信行情。 2018年MWC推出5G芯片,设备新品加速5G落地。2019年MWC上边缘计算概念热潮兴起,带动CDN、边缘服务器、站址资源厂商一波行情。2020年全球5G规模建设开启,下游应用大概率将成为本届展会的核心关键词之一。

   安信证券坚定看好华为成为国产化的扛旗者 ,华为在手机、云服务等硬件终端所具备的丰富技术储备和庞大用户基础将为其崛起构造地基,全栈式产品体系将为其腾飞提供助力。认为无论从市场化能力、技术水平还是其所主导的重要行业国产化替代空间,华为系相关标的都具备相对更大的弹性和持续性。

   东华软件 与华为公司联合宣布,首批基于鲲鹏处理器的服务器——“鹏霄”已完成与操作系统、数据库、中间件,以及扫描仪、打印机等软硬件设备的兼容适配。

   拓维信息 是华为云鲲鹏凌云计划”生态伙伴,鲲鹏服务器由拓维信息旗下子公司湘江鲲鹏制造,已获得了华为正式授权,产品将于2020年4月投产下线。此外,拓维信息区域在线学习中心联合华为云WeLink,为全国区域教育主管部门和中小学校,提供本地化的线上教学服务和全国名校优质课程资源。

   京东方A 在柔性屏AMOLED市场上拥有一定优势,是国产柔性屏的绝对龙头,也是华为手机采购的最大供应商。自Mate 20系列以来,华为一直是京东方的一贯客户。此外,据外媒报道,苹果计划在2020年向中国京东方订购OLED显示屏。

   神州数码 是华为的核心合作伙伴,携手厦门市政府,打造鲲鹏超算、服务器及PC生产基地。其主营业务是云管理服务及数字化方案提供商,IT领域分销和增值服务商。

   东方通 已经完成了应用服务器中间件TongWeb 等产品与鲲鹏云兼容适配认证,成为“华为云鲲鹏凌云计划”生态伙伴,且与华为云业务部门正在进行部分项目合作。

   TCL集团 子公司华星光电是本土实力最为强劲的面板企业之一,也是华为的重要合作伙伴。

   信维通信 是移动终端天线生产商,是华为合作多年的国内天线制造商,也是华为的核心供应商,着力为其多款热销机型提供技术支持。

   维信诺 已拿到华为供应商代码,将向华为荣耀和nova系列批量供应手机柔性屏,据维信诺人士估算,维信诺供应华为手机柔性屏,每部可带来营收50美元左右,估计2020年可向华为供应500万到1000万部手机屏幕。

   本文源自数据宝

  全球科技行业专题报告:华为,无边界扩张的科技巨头

  机构:西南证券股份有限公司 研究员:刘言

   核心逻辑:我们仰望华为这座中国 科技 的丰碑,发现其纷繁复杂业务的背后都有一个如E=MC2般优雅有力的底层算法,我们试图用一个简单优雅的框架,来复盘华为过去30年“起承转合”的业务发展过程,并试图通过华为这个窗口,来窥探未来 科技 20年。

   底层飞轮·起·运营商业务:运营商业务是华为故事的起点,在经历2G起步、3G追赶、4G同步后,并实现5G超越。公司的通信设备产品完整布局基站接入网,传输网以及核心网络全产业链。经过4G多年的积累,2017年华为首次超过爱立信成为全球最大电信设备运营商,2018年运营商业务收入2940亿元。5G时代公司制定行业通信标准,抢占先发优势,截至2019年2月底,华为和全球领先运营商签定了30多个5G商用合同,持续领跑全球。

   第二层飞轮·承·消费者业务:消费者业务以智能手机为核心硬件,向外辐射手机配件、个人电脑和平板电脑、可穿戴设备、智能家居产品等硬件终端,以及互联网应用等。华为消费者业务的成功同样适用于我们提出的“4A”护城河理论,始于颜值:来自外观极致设计和工艺;痴于交互:华为在光声触等人机交互领域逐渐成为创新的引领者;忠于生态:打造消费者业务全场景智慧化IoT生态系统;成于运营:全球视野下极致的供应链管理体系。

   第三层飞轮·转·企业级业务:企业级业务志在拓展万亿新蓝海,华为基于在运营商业务中积累的能力,拓展ICT产业,2018年营收突破100亿美元,年复合40%增长,中国区营收超过500亿元,云伙伴数量增长近1倍,在线倍,在该领域已经远超浪本土竞争对手。公司携手上万家公司合作共赢一起分享成功成果。通过“无处不在的联接+数字+无所不及的智能”,致力于做数字中国的底座。

   第四层飞轮·合·全栈+全场景芯片:全栈+全场景芯片是华为2C、2B、2T业务的底层技术支持。1、麒麟是全球领先的国产SoC芯片,主要面向华为智能手机。2、升腾AI芯片采用“达芬奇架构”,实现全场景覆盖,同时为2C的消费类产品、2B的服务器、2T的IoT终端提供AI解决方案。3、鲲鹏芯片主要用于泰山系列服务器,为云计算业务提供强大算力。4、5G芯片包括终端基带芯片(巴龙系列)和基站核心芯片(天罡芯片)是数字世界的内核。

   推荐标的:华为产业链及整个AIoT产业链受益标的

   1、泛半导体:北方华创、京东方A、中芯国际、三安光电

   2、手机芯片:汇顶 科技 、韦尔股份、闻泰 科技 、兆易创新

   3、智能硬件:小米集团、科沃斯、华米 科技 、云米 科技

   风险提示:新业务拓展不及预期,IoT建设不及预期的风险。

  美国打压华为,为什么我们不将苹果和特斯拉赶走?

   美国打压华为

   2019年5月16日,美国将华为列入“实体名单”,限制美国公司与华为合作。2020年5月15日晚间,美国商务部发布消息,通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其半导体的能力。9月15日,华为芯片将正式“断供”,麒麟芯恐成为“绝版芯”。

   特斯拉建超级工厂

   2018年5月10日,特斯拉上海有限公司成立,2019年1月,特斯拉上海超级工厂开工建设,成为特斯拉第一个海外工厂,工程建设方为上海建工集团。2020年3月特斯拉投资20亿美元组件厂,使供应链本地化。

   苹果手机成销量冠军

   2020年第二季度苹果手机ipone11成为中国市场销量冠军,华为的智能手机销量下降了6.8%,小米和OPPO分别下降了21.5%和15.9%。而iPhone二季度在中国市场销量达到1300万环比暴涨225%。

   苹果第一款5G手机即将上市,外媒纷纷预测iphone12在中国销量将再创新高。

   最无奈的是一部ipone手机,苹果拿走了66%的利润,而中国只拿走了2%的利润。

   很多网友说,美国打压华为,我们就赶走苹果和特斯拉,我们中国不是好欺负的。然而事实上并没有,苹果和特斯拉在中国依然风生水起,那么究竟是为什么?

   苹果和特斯拉是美国企业,更是世界企业,苹果公司为中国大陆提供了大约500万的工作岗位,大陆和香港有80多家公司成为其供应商,其中就有立讯精密这样市值近4000亿的龙头企业,iPhone 大约90%产能来自中国大陆。

   苹果公司最大优点就是为中国大陆创造了完美的手机制造产业链,让中国制造摆脱了低端代名词。

   苹果在中国的产业链非常庞大,PCB:东山精密、超声电子;半导体:汇顶 科技 、韦尔股份、兆易创新;光学:欧菲光、水晶光电、联创光电;结构件:蓝思 科技 、长盈精密、工业富联;零部件:歌尔股份、立讯精密。

   在手机行业里你能够为苹果提供服务,就意味着你可以为任何一家手机制造商提供服务,华为借助这个产业链通过自身的努力,在手机行业站稳三强,和ipone、三星形成“三足鼎立”局面。

   再看 汽车 行业,大街小巷跑满了日系和德系 汽车 ,国产 汽车 少之又少,整个 汽车 产业链都被国外公司控制。电动 汽车 横空出世,让我们看到了希望,这是国产 汽车 唯一的机会,没有人愿意错过,所以我们引进了特斯拉。

   特斯拉,电动 汽车 的代名词,其公司市值一度超越日本丰田 汽车 ,特斯拉在上海建厂对中国整个电动车产业链起到强大的拉动作用,特斯拉在零部件和销售上优先考虑本地企业,马斯克承诺今年年底特斯拉上海工厂国产率达到100%,这绝对是双赢的事情,没有人会拒绝,和苹果公司一样,可以为特斯拉供货,就可以为世界上任何一家 汽车 公司供货,日后, 汽车 界的“华为”也会诞生。

   我们赶走苹果和特斯拉,苹果和特斯拉会去其他国家建立工厂重新开始,我们将失去整个手机和电动车产业链,更会失去数百万的就业岗位,而美国打压华为,是因为华为威胁到了美国的高 科技 产业,威胁到了高通和苹果。

  从兆易创新MCU,看Risc-V取代Arm的可能性

  兆易创新(GigaDevice)发布了据称是世界上首款基于RISC-V的通用微控制器(MCU), RISC-V是一款面向物联网(IoT)市场的设备。

   兆易创新总部位于北京,是国内规模较大的非易失性存储器(NVM)制造商之一。兆易创新同样声称其新推出的GD32V RISC-V微控制器与基于Arm的经典GD32系列单片机“完全兼容”。

   兆易创新高管强调,该公司仍是Arm的战略合作伙伴。添加RISC-V行就是为了提供选项。

   几个月前,当特朗普开始对包括Arm知识产权在内的西方技术实施出口管制时,中国电子企业加强了对开源RISC-V的共同关注。然而,RISC-V是一种开源技术,不受类似的限制;对于中国制造商来说,它代表着一种易于获得的选择,可以控制自己的技术命运。

   中国制造商使用RISC-V的其他例子包括华米 科技 的AI芯片黄山一号、C-Sky Microsystems的RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902和RiVAI AI芯片Pygmy。有别人。

   RISC-V为用户提供了非凡的空间。中国工程院院士倪广南在兆易创新的发布会上说:“RISC-V基于标准松散BSD (Berkeley Software Distribution)许可。用户可以自由使用design CPU,也可以开发和添加自己的CPU。他们可以扩展指令集,选择公开发布、商业化销售,或者用其他许可协议替换它,或者使用完全封闭的源代码。”

   RISC-V提供了灵活性,但随之而来的不可避免的问题是缺乏一个支持生态系统。RISC-V的生态系统相当有限,特别是与基于广泛可用的Arm和X86架构的MCUs相比。这是否会阻碍RISC-V的进一步发展?

  中国认为,在解决物联网(本质上是一组新兴的嵌入式市场)问题时,缺乏RISC-V生态系统不是一个大问题。物联网市场仍处于发展阶段,碎片化,客户需求多样化。没有一家公司是固定的,所以生态系统支持不是一个问题。在物联网应用方面,与英特尔和Arm相比,RISC-V在移动、台式机和服务器等更成熟的市场上的劣势要小得多。

   中国嵌入式软件协会副会长何晓青在会上表示:“在生态环境中,最难做的事情是移动市场,其次是台式机和服务器。物联网生态系统要简单得多。”

   新莱 科技 首席执行官胡振波对此表示赞同。“服务器和台式机的软件生态系统是不可逾越的,但在嵌入式领域,软件生态系统并不像人们想象的那么糟糕,”他说。

   兆易创新MCUs的第一行将被命名为GD32VF103。这一行的目标是“主流开发需求”。在介绍中,该公司列出了14款103配置。每一个都是建立在大黄蜂108MHz核心设计与原子核系统技术合作。

   这14款机型的主要区别在于不同的闪存容量,以及4种不同的包选项。据该公司称,这些产品都已大规模生产和销售。

   兆易创新相信它已经建立了“与RISC-V的桥梁”——为那些一直使用基于arm的MCUs进行设计的公司提供了一条快速切换到基于RISC-V的替代品的途径。该公司表示,两个产品系列之间的“完全兼容性”应确保代码的可重用性,“使跨核心MCU的选择和设计”非常方便。兆易创新表示:“这是我们非常领先的、史无前例的创新。”

   兆易创新发布的数据显示,GD32VF103系列单片机在最高频率下的DMIPS为153,在CoreMark基准测试中得分为360分,该公司声称比基于GD32 arm的核心快15%,同时消耗了一半的功耗。

  兆易创新相信,它在内存技术方面的专长是一个关键的区别。兆易创新EVP和MCU事业部总经理邓宇举了一个例子:“德州仪器从Arm收购了Luminary,但德州仪器的收购并不成功。Luminary没有Flash基因,所以有些产品会有程序问题。但我们有Flash的经验。我们可以确保此类问题不会发生。”

   兆易创新保证,GD32VF103的产品开发速度相当快。市场营销总监金光义表示:“用户可以使用手头的开发工具来实现RISC-V。”

   这些工具包括基本IDE(集成开发环境)、调试工具、嵌入式操作系统和云解决方案。当然,也有开发板,包括功能齐全的评估板,针对学习板、电机控制开发板、触摸屏开发板、RC电机驱动板等具体场景的入门级指导。

   “我们正在与许多供应商合作,包括软件、中间件、集成开发环境、调试工具和终端解决方案的供应商。”金说:“仅仅依靠我们的芯片是不够的。它还需要上游和下游。此外,我们提供一个开放的,我们有更多的第三方合作伙伴。我们准备开发一个完整的生态系统。

   “我们也是第一个。你可以使用RISC-V通用单片机从头开始解决任何问题。

   兆易创新已经出货超过3亿MCU,而且出货速度正在加快;从2亿到3亿的时间比之前的1亿到2亿要短。这些数字包括早期基于arm的mcu。

   该公司预计明年将达到4亿美元,并在中国市场占据10%的份额。“RISC-V将推动我们的货运。尽管我们仍需关注市场的实际表现,但我们认为这一出货量是可以预期的。”

  通过增加RISC-V版本的Arm MCUs,同时保持与Arm的战略合作伙伴关系,并继续销售基于Arm的MCUs, 兆易创新相信它可以摆脱客户的一站式购物。

   “终端客户可以实现不同的形式、不同的应用程序、不同的架构和不同的产品。我们已经有了Arm架构产品;RISC-V是分化的补充。“我们是业内第一家进入RISC-V轨道,为客户提供差异化产品的公司。”

   该产品线的下一步是增加对无线的支持。“我们希望加入MCU的连接功能,eRF,将在明年发布第一个加入WiFi连接的产品,”Jin说。

   GD32VF103系列已经有了实际应用。例如,在GEZ单片机的微热打印机解决方案中,单片机是GD32VF103C8。该方案可应用于销售点(POS)打印机、税控打印机、自动柜员机等嵌入式微型打印机设备。它在展览会上印刷钞票。

  另一个例子是基于GD32VF103C8的USB多点触控设备。以下触摸屏采集触摸信息,通过I2C将其传输给主控芯片GD32VF103C8实现触摸操作,同时可识别1-5个触点。有许多特定的应用程序,包括大屏幕交互显示器、交互 游戏 、智能家居等等。

   上面的示例是来自IC Superman的空气净化器解决方案,其中GD32VF103C8负责控制负离子、臭氧和电机等外围操作。

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