国产芯片究竟能不能绕开美国技术的封锁弯道超车？

　　我认为在短期之内是不能够绕开美国的技术封锁，要想实现弯道超车是非常困难。

　　芯片是非常重要的科技产品，是当今科技含量最高的科技产品。但是对于我国而言，在芯片领域方面已经受到了欧美国家的限制。毕竟我国芯片发展时间晚于欧美国家，而且在相关技术领域受到了严格制裁。所以14纳米以下的芯片，我国目前还无法真正实行量产。但是芯片在我们的生活当中越来越重要，无论是通信技术又或者是汽车制造领域方面，对于芯片的需求量是非常庞大的。

　　国产芯片究竟能不能绕开美国技术的封锁？

　　至于国产芯片能不能绕开美国方面的技术封锁，我的答案是完全不可能的。因为在芯片领域方面的研究，只有一条路可走，那就是攻克光刻机的难度。很可惜的是我国在光刻机方面的研制工作，在长时间之内陷入了困境。毕竟技术方面没有达到相应的标准，相当规格的工艺制造以及光刻机直径标准，都没有达到14纳米以下。

　　实现弯道超车比较困难。

　　我国一直来所擅长的便是实现弯道超车，在其他领域方面，我们都已经实现了超越。但是唯独芯片领域方面，一直以来都是我们的短板。尤其是美国出台了所谓的芯片法案之后，直接导致我国在芯片领域方面的研究和生产受到了严重打击。在短时间之内，芯片领域要想取得有效进步，还是比较困难的。

　　我们也不能够就此放弃。

　　但是对于芯片领域方面的研究，我们也不能够就此放弃。因为芯片在我们的生活当中的重要性，想必大家都能够感受得出。日常所使用的手机，以及其他精密的仪器设备，缺少了芯片，那么所有设备都不能够正常运转。

　　华为芯片尝试“换道超车”，对芯片堆叠展开探索，这项芯片堆叠技术可行吗？

　　华为芯片尝试换道超车，对芯片堆积展开探索，这项芯片堆积技术是很有可行性的，目前台积电、三星、英特尔都已经正在跟进，它能够使得和芯片性能大大提升，不过要安装在容积较大的设备当中。

　　在芯片领域华为也下足了苦功夫，自己研究芯片十几年都得益于其旗下的一个海思半导体部门，而从这个部门当中可以获得许多智能等领域的芯片成果，我们都知道海思它只是一个设计芯片的部门并不具备制造能力，所以目前正在尝试弯道超车，想要运用芯片堆叠的技术来实现去西方卡脖子的现状。在芯片设计能力方面海思在全球可以说也有一席之地，因为他独立完成了5G 麒麟9000的研发，同时在片堆叠技术当中，华为总部希望该部门能够再接再厉为弯道超车提供一个更大的方向。

　　华为芯片尝试弯道超车，对芯片堆叠展开探索和芯片堆叠技术是很有可行性的，能够很大程度提高芯片的使用性能，但是其中最重要的是芯片的封装工艺。

　　所谓的芯片堆叠其实就是很简单，将两颗芯片堆放在一起进行使用，但是它会牺牲一部分芯片的面积，想要在智能手机上使用有一点，因为其需要更大的容积，在芯片封装工艺方面，台积电做的比较好，而且技术也十分先进，其对十纳米以下芯片进行封装已经达到了完美的级别，目前正在英伟达进行合作。华为尝试换道超车，芯片堆叠技术很有可行性，而且也将成为未来的趋势。

　　目前三星和台积电都在探索芯片三纳米级别，而三星已经实现了三纳米芯片的量，那么再往后几年大家共同探索的将是二纳米甚至是更高级的一纳米技术，上升一个层次将要运用更多的材料和技术，而且难度会更高，所以目前芯片堆叠技术能够适应现阶段科技的发展。希望我国的相关研发部门能够在芯片堆叠技术方面有很大成果，同时在芯片研发制造方面也不负国人所望。

　　芯片行业迎来“洗牌”，国产芯片巨头弯道超车，高通已然落败

　　在5G的奋力建设之下， 芯片企业和手机厂商都在相互扶持发展，而目前各大厂商主要的芯片供应

　　 联发科与高通之间的竞争可以说已经持续了很长一段时间，相比之下，高通芯片的性能更加强悍，所以占据的市场份额更高。而联发科因为之前性能一直比较孱弱，所以只能在中低端市场当中生存，这就造成联发科始终不如高通。这种情况在4G时代尤为明显。

　　 不过近日根据市场调研机构Counterpoint公布的一份数据来看，这种情况显然已经发生了改变。在2020年Q3季度当中，联发科靠着31%的市场份额强势登顶了世界第一，以2%的市场优势“弯道超车”，超越了一直以来领先自己的高通。这一消息可谓是让很多人感到十分意外。

　　 要知道，早在2018年的时候，全球手机市场当中芯片供应的占比高通市场份额可谓是遥遥领先，49%的市场份额傲视群雄。而到了2018年的时候高通的市场份额虽然有所下降，但也达到了33%左右。而时隔一年新的黑马联发科就强势崛起，高通已然落败。

　　 其实造成这种情况我们之前也应该有所预料，因为自从到了5G时代之后芯片市场当中就发生了一微妙的变化。在5G发展初期，高通基带性能孱弱，仅支持单模5G。而华为和联发科在基带方面的进步却要优秀很多，所以高通也就是在这个时候落了下风。同时，联发科天玑1000的性能表现也比较不错，几乎称霸了中端市场。

　　 最重要的是，因为美国对华为的芯片限制，导致其他厂商也都开始有所担心，这就造成很多原本只选择高通芯片的企业开始提前做好准备选择联发科的产品。小米、OPPO、华为等企业都开始陆续采购联发科芯片，VIVO也与三星展开合作。这就极大程度地削弱了高通的市场占比和份额。

　　 可以看出，国产芯片巨头联发科强势崛起美国可谓是功不可没，可能美国也没有料到，这次的芯片限制影响到的不仅仅只有华为，甚至还影响到了自己人，可谓是得不偿失。

　　 不过新的一年即将开始，高通也推出了旗舰芯片888，如果联发科明年的产品性能表现不好的话，高通或许也会趁着这个机会有所反超。对于国产厂商来说，其他他们更希望能够看见联发科顺势崛起，因为市场竞争越激烈，对于厂商来说就越有优势，同时对于我们消费者来说可能也越来越实惠。

　　 你认为？