11月初，台积电首度包机把近300名员工送往美国，之后还将分6架包机将总计超过千名工程师及其家人陆续送到美国。据悉，在待遇和补助方面，台积电驻美工程师底薪双倍，分红维持比照台湾区域配发，居住方面也享受一定补贴。

　　美国国会今年7月通过了《芯片和科学法案》。该法案包含了美国与中国争夺技术领先地位的国家综合科技战略，并决定未来5年内向半导体产业注资数百亿美元。信强表示，包括台积电、三星、SK等在内的多家亚洲芯片企业在美建厂投资，是在美国对本土半导体行业发展进行保护的背景下，利用国家补贴迫使企业赴美开展生产，以便最大限度地保证半导体产业链本土化。

　　芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》

　　“美国其实非常清楚，台积电、三星等亚洲企业才是美国半导体行业最大的竞争对手，而仅靠美国本土企业，很难同二者进行竞争。”顾文军认为，美国逼企业去赴美建厂，但目前来看美国芯片产业也面临着若干矛盾。其中，最突出的矛盾集中在美国提出的产业政策和半导体本身高度市场化之间的矛盾，这是很难被解决的。此外，美国目前通过各种手段增强本国半导体能力的行为，也容易损害他国利益，引发与地区盟友的矛盾，同时造成行业内的产能过剩。

　　信息消费联盟理事长项立刚对《环球时报》

　　信强表示，现在，芯片业已经成为关乎国家安全的重要产业，因此，一定要力争保障核心技术和关键环节的自主性和安全性。在成熟运用已有技术进行生产的前提下，不断提高技术和制造水平，包括努力创新研制新一代技术和产品，避免让芯片成为制约国家发展和安全的“卡脖子”技术。