硅晶圆厂家排名榜(硅晶圆厂家排名)
中国十大芯片企业排名(全球十大芯片公司排名)
; 科技股的半导体芯片经过一段时间的调整之后,迎来了一定程度的反弹,后期的话,芯片或将迎来新的一波行情。那么朋友们知道什么是芯片吗?其实芯片指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他设备的一部分。是由大量晶体组成的,是当代社会科技上最伟大的一项发明。
今年以来,随着中美芯片战争的加剧,导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响,因此,很多行业都出现了芯片短缺的态势,其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标,新能源汽车的发展迅速,从而对于芯片的需求将会持续上涨,但是由于芯片的短缺,很多家汽车企业都出现了停产的现象,这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且,芯片的应用不仅仅只是汽车行业,它几乎应用于所有产品,近到我们生活中的常用设备——微波炉,远到军事设备——国防工业,基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大,汽车工业最大的瓶颈就是芯片短缺,严重影响了生产。而且,如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解,那么后期的话不仅是汽车产业受到影响,而且也会波及到其他产业。由此可见,芯片对于发展是多么的重要,所以发展芯片产业刻不容缓。
下面给大家盘点10家芯片龙头企业
新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头
该公司年底或将会推出SiC 二极管系列产品,是公司未来市场发展的主要方向。其次,公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一,主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次,目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域,公司的未来发展有望得到进一步的提升。
观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头,该公司自上市以来,股价基本上都是在高位震荡,当股价运行到下方支撑位附近时出现了反弹,以我的观点来看,后期反弹的延续性应该还会继续。
斯达半导:IGBT里边的龙头股
该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商,其次,该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域,是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向,技术为支撑,从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。
观点:该公司是IGBT里边的龙头股,目前,该公司的IGBT是我国产品线最集全的供应商,其次,公司的产品未来将会走向替代国产的趋势,而且加上芯片被市场炒作时,该公司是最有希望受到青睐的一个企业。目前从大的趋势上看,该股依然在上升趋势当中。
上海贝岭:电子芯片的龙头企业
国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商,计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的,具有一定的核心竞争力。当前,该公司始终跟随电子市场的趋势,使得公司的电子产业得到了快速的发展,公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。
观点:该公司是电子芯片的龙头企业,其次,该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系,从而使得公司的营销网络体系得到了完善。其次,公司的股价在经历调整之后,但是依然在60均线附近受到支撑,上涨趋势没有发生变化。
北方华创:半导体设备龙头企业
该公司是世界级半导体设备后备军,目前,半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务,而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长,相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。
观点:该公司是我国半导体设备龙头企业,其中半导体设备的营收占66.67%左右,是该公司目前最主要的业务和估值
中芯国际:晶圆代工龙头企业
世界第三的芯片先进代工,该公司主要从事集成电路晶圆代工等业务,目前该公司的集成电路晶圆代工在世界上占据首位。其次,随着芯片产业的不断发展,对于集成电路晶圆代工的需求将会呈现上涨的趋势,这对于公司的发展具有很大的促进作用。
观点:该公司是我国晶圆代工龙头企业,其次,公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路晶圆代工,是我国技术最先进和规模最大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。该公司的运营状况和业绩方面状况尚可,其次空头多于多头,在空头行情中处在反弹的阶段。
长电科技:集成电路封装测试的龙头企业
世界前三的先进芯片封装,是我国集成电路封装测试的龙头企业,主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次,公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。
观点:作为集成电路封装测试的龙头企业,该公司通过不断的优化公司治理等,相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。该股价在成本上方,空前行情下,目前正处在反弹阶段。
圣邦股份:模拟IC行业龙头
中国模拟IC芯片设计龙头,该公司的主要经营业务是模拟半导体设计,其次,由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力,因此通过多年的不断发展,公司在市场上抢占先机,不断拓展公司在市场上的份额。
观点:该公司作为模拟IC行业龙头,紧跟市场的发展趋势,不断拓展公司的业务,为公司的发展提供了一定的条件,其次,公司专注于模拟芯片的研究开发,使得公司在多个领域中取得了一定的条件。目前该公司的运营状态良好,处在多头行情中,并且有加速上涨的趋势。
中环股份:光伏硅片领域的龙头
世界级大硅片潜力后备军,其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位,半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中,公司重视技术创新,不断研发出新一代的电池技术,这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。
观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头,在半导体产业领域中,与优秀企业进行战略性的配合,从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次,目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展,未来公司的估值价值有望翻倍上涨。该股短期支撑为44.22,元,阻力为49.75元,近期的平均成本为49.8元左右,在空头行情中,正处在反弹阶段。
TCL集团:显示龙头企业
世界前四的半导体显示,其次,公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前,公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业,使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。
观点:作为显示龙头企业,公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局,目前布局的新赛道成效显著,从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来,一直沿着电子产业链逆流而上,展望未来,公司的发展前景广阔。近期的平均成本在6.5元左右,空头行情中,处在反弹阶段。
中微公司:半导体设备龙头
该公司是世界级半导体设备的后备军,当前,该公司主要在半导体设备行业中深究发展,其次,该公司经过多年的不断发展,拥有深厚的技术积累,而且该公司的核心竞争力强大,未来增长可期。目前,由于数码设备的不断发展,我国的泛半导体产业持续成长,从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。
观点:作为半导体设备龙头,该公司的刻蚀设备空间巨大,其次随技术的进步,诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。在过去的10个交易日中,该公司低于行业的平均水平,近期的平均成本150元左右,其次空头行情中,反弹趋势有所减缓。
世界上能造芯片的国家有哪些?
第一,美国“硅谷”,目前全球规模最大,最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”,整体来看,“硅谷”是芯片产业链最完整,竞争力最强,同时也是规模最大的芯片产业中心,生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司,就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面,英特尔一直是全球最大的芯片企业,英特尔是一家IDM,也就是涵盖设计,制造,封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业,有4家总部位于“硅谷”,包括博通,高通,英伟达和AMD,当然这里面还包括自研芯片的苹果公司,FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力,硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头,在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司,科磊,泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二,得克萨斯州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心,那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁,总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI(德州仪器)的总部所在地,而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电,中芯国际的创始人张忠谋,张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外,三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂,Qorvo拥有3座晶圆工厂,恩智浦有3座工厂,英飞凌,高塔半导体,X-Fab各有一座工厂。
第三,韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国,三星电子,SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看,目前在韩国的晶圆工厂有5座(其中12吋晶圆厂4座,8吋晶圆厂1座),分别位于华城,平泽等地,主要产品包括逻辑芯片代工,图像传感器,存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM,覆盖从设计,晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四,中国台湾省,台湾地区是全球最大的晶圆代工基地,而主要晶圆工厂分布于北部的新竹,南部和中部的科技园区。在新竹科学园,这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电,联电,世界先进半导体;芯片设计企业联发科,联咏,瑞昱;硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部,南部的科技园区,同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座,8吋晶圆工厂4座。
第五,日本九州岛,日本芯片产业以IDM为主,尤其在功率半导体,图像传感器,闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市,九州岛以芯片生产为主,产值约占日本总产值的30%左右,其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂,瑞萨电子的8吋晶圆工厂,三菱电机的IGBT工厂等。
第六,德国德累斯顿,德累斯顿也被称为德国的“硅谷”,这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德,本土芯片巨头英飞凌,博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者,博世在汽车电子,MEMS传感器领域拥有很强的实力,两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一,德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七,新加坡,新加坡拥有完整的芯片产业体系,涵盖芯片设计,制造及封测等环节,其中大部分是外资企业,包括有存储芯片巨头美光科技,晶圆代工企业格罗方德,台积电,联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂,包括部分研发业务,目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
国内著名的晶圆生产厂家有哪些?
1、上海新升
上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,坐落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,总投资68亿元,占地面积150亩。
新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。2010年,牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。
公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。
形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国较大的半导体硅片生产基地。
3、北京有研集团
北京有研科技集团有限公司(简称有研集团)创建于1952年,是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体,现为国务院国资委管理的中央企业,注册资金为30亿元。
公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。
在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室,承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目
4、洛阳麦斯克
洛阳麦斯克电子材料有限公司(简称:MCL)创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。
MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。
为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商,MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证,2007年2月又通过了ISO14001认证。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
国内主要的可控硅公司有哪些。
国内自己生产晶圆的有实力的就是黄山电器和捷捷微,但是黄山电器的性价比高一些
硅晶圆上市公司有哪些
一、中环股份
中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业,在这一领域积累了丰富的经验,因此对于芯片的单晶硅,具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势,前景广阔。总股本30.33万股,流通A股29.29万股,每股收益0.3770元。
二、晶盛机电
晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验,12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。总股本12.86万股,流通A股12.08万股,每股收益0.6700元。
三、有研新材
公司于2019年产业搬迁到山东德州,成立山东有研半导体材料有限公司,其中一期投资18亿元,二期投资62亿元。总股本8.47万股,流通A股8.44万股,每股收益0.2000元。
四、沪硅产业
沪硅产业子公司上海新_300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。总股本24.8万股,流通A股10.87万股,每股收益0.0380元。
五、麦格米特
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。总股本5.02万股,流通A股3.84万股,每股收益0.8438元。
六、上海新阳
上海新阳上海新阳作为国内的半导体材料龙头企业,参股公司上海新_300mm硅片正片已通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。目前上海新_公司月产能已超过6万片。总股本3.13万股,流通A股2.87万股,每股收益0.9439元。
七、华天科技
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。总股本27.4万股,流通A股27.39万股,每股收益0.2561元。
【拓展资料】
硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
简介:
我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
半导体材料供应商有哪些?
世界十大半导体供应商排名及其份额为英特尔(份额15.6%)、三星(12.5%)、SK海力士(5.6%)、美光科技(4.9%)、高通(4%)、博通(3.5%)、德州仪器(2.9%)、联发科(2.4%)、铠侠(2.3%)、英伟达(2.2%)。