该报告显示，这五大公司在 2021 年月产能合计达到 1220 万片晶圆，比前一年增加了 10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

　　 其中，三星产能最高，到 2021 年底，占全球 IC 晶圆总产能的 19%，产能比排名第二的台积电高出 44%。三星在 2020 年将资本支出提高了 45%，大部分资金用于在平泽工厂建设多条 12 英寸晶圆生产线。

　　 台积电 2021 年产能增长相对温和，但对其服务的强劲需求刺激了该年资本支出的显著增加，这将导致 2022 年的产能增长速度更高。台积电还计划在 2022 年和 2023 年保持积极的支出。