称，《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面：一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元的资金补贴；二是，向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元；三是，向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元。

　　中信证券指出，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。中信证券认为，中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。