大众集团旗下软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将共同为大众汽车的下一代汽车开发芯片。

　　CARIAD还与意法半导体达成协议，由台积电为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。该公司此举旨在提前数年确保大众集团汽车的芯片供应。

　　意法半导体表示，与其合作可使CARIAD进一步扩大其在半导体方面的专业知识，并在共同开发中获得额外的经验。