7月9日消息，6月26日，高通公布了未来一年的大型活动，其中11月14日至17，高通将举行骁龙峰会。按照之前规律，高通下一代旗舰处理器骁龙8Gen2将会在此峰会发布，现在有博主爆料了该处理器的更多消息。

　　高通骁龙888和骁龙8Gen1都为三星代工，芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙8Gen1+则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。基于此，高通全新旗舰处理器骁龙8Gen2继续采用台积电代工，预计其功耗问题将进一步改善。同时有爆料称，骁龙8Gen2的CPU将为8核心设计，分别为1个X3大核、2个A720中核、2个A710中核以及3个A510小核，GPU的规格为Adreno740。作为对比，高通骁龙8Gen1的8核心CPU为1个X2大核、3个A710中核和4个A510小核，GPU规格则为Adreno730。

　　目前爆料显示，小米13系列、三星S23系列都将搭载骁龙8Gen2处理器。