昨日，日本MCU巨头瑞萨电子工厂遭落雷影响，出现瞬间电压下降而停工，将影响2周左右的产能。有分析师认为，这将影响车规级MCU的供应。

　　原先价格相对硬挺、供不应求的MCU出现报价雪崩潮，恩智浦、Microchip、瑞萨电子、意法半导体和英飞凌等全球五大MCU巨头产品报价腰斩，尤其以消费级产品价格波动最大。

　　国产MCU玩家发力32位，转向高端工控与车规级称，其晶圆厂实际已开工。三星电子则不断加大在半导体领域的投资，并计划扩大16nm以上成熟制程的晶圆产能，主要应用领域为图像传感器等。

　　而在更上游的半导体材料领域，在晶圆厂扩产的大潮下，涨价与扩产才是行业的主旋律。

　　在材料方面，日本昭和电工、信越化学、胜高等硅片、光刻胶、化学材料龙头均已宣布产品涨价。中国台湾硅晶圆供应商环球晶圆的2022年-2024年产能均已被预定，并在6月27日宣布投资50亿美元在美国德州建设12英寸硅晶圆厂，以扩大产能。

　　除了国际半导体材料巨头，中国大陆硅片玩家也均在投资扩产。

　　沪硅产业计划2024年实现30万片/月12英寸硅片投产；中环股份预计2023年年底实现60万片/月12英寸硅片产能、立昂微宣布新投资年产180万片12英寸硅外延片。

　　整体来看，对上游的晶圆制造企业和半导体材料企业来说，消费级MCU产品的需求下降影响并不明显，下游芯片供应的缓解传递到上游仍需一些时间。

　　结语：消费级MCU需求下降，晶圆代工、材料感知不明显

　　随着消费电子市场需求下滑，相关芯片产品供应有所缓解。消费级MCU作为此前相对短缺的芯片种类，不仅吸引了很多国内厂商的加入，下游终端企业也有较高的备货。这引起了如今消费级MCU产品的砍单、降价风波。

　　但同时，工控和车规级MCU产品需求仍然比较旺盛，国产MCU厂商也在向这一领域发力，上游的晶圆制造和半导体材料需求仍较为旺盛，芯片供应的整体放缓仍有待观察。