联发科推出用于固定无线接入和移动宽带设备的旗舰芯片 T930，采用 4nm 工艺打造，联发科称 T930 将成为首款用于移动 Wi-Fi 热点或路由设备的平台，这些设备使用 5G SIM 卡，有望通过 RJ-45 端口实现真正“多千兆”。

　　得益于 8Rx 技术支持，T930 可率先提供 200MHz 下行带宽，信号强度较 T830 提升 40%。该芯片支持 Sub-6GHz 独立组网和非独立组网5G，覆盖范围更广。

　　T930 还是同类产品中首款支持 6 载波聚合技术的 SoC，可实现最高 10Gb/s 的下行速度，而全球首创的 5 层 3Tx 技术实现了最高 2.8Gb/s 的上传速度。

　　这款 T 系列新旗舰还集成了可用于 AI 物联网 / 边缘设备控制的 NPU、专用电源管理芯片、GNSS 接收器和射频收发器，附官方规格图如下：