台积电确认其美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在 2024 年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺工艺芯片。

　　由于 Fab 21 晶圆厂受到折旧成本更高、生产规模更小、当地不完整的生态系统、以及必须要运回亚洲封装等因素影响。台积电在 Fab 21 晶圆厂制造相同的 4nm 芯片成本更高，据了解，台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂，去年4月再同意将投资额增加250亿至650 亿美元，并计划 2030年在亚利桑那州建立第三座晶圆厂。

　　台积电计划在2025年下半年进行2纳米晶圆量产。此外，台积电将继续扩大台湾地区工厂的3纳米产能。