首款 BTF 3.0 样板细节曝光:单接口聚合主板、处
B站 UP 主远古时代装机猿昨日通过分享了其推动新一代接口背插主板规范 BTF 3.0 发展的一系列片段,其中就包含“此前曾于 2024 年 10 月 11 日对这张英特尔 LGA1851 平台主板进行过报道:其包含 1 个配备 GC-HPWR 供电接口的 PCIe 5.0×16 插槽、1 个开放式 PCIe 4.0×4 插槽、4 个 M.2 盘位,大量次要接口均位于主板背面。
“装机猿”表示他是在 2024 年 8 月 27 日拿到的这张工程样板,而该主板的最大特色就是背面左侧横置的超长 50Pin 接口。而对于 SATA 硬盘的供电需求,这张工程样板则