MemryX 公司宣布出席 CES 2025 大展，展示推出面向边缘计算应用的 MX3 M.2 AI 加速模块，该加速模块采用标准 M.2 2280 尺寸，兼容 PCIe Gen 3 M.2 插槽，配备 4 个 MemryX MX3 AI 加速器芯片，每个 MX3 芯片提供 6 TOPS 算力，模块总算力达 24 TOPS，每个 MX3 芯片支持 1050 万个 8 位参数，模块总共支持 4200 万个参数。

　　以上该模块功耗仅为 6 至 8 瓦，无需主动冷却，依靠被动散热即可运行，支持 4 位、8 位、16 位权重和 BFloat16 等多种数据格式，支持 TensorFlow 和 ONNX 等主流 AI 框架。

　　MemryX 将在 2025 年拉斯维加斯消费电子展 上展示该模块，并演示其在各种实际应用中的性能。