彭博社今天发布博文，报道称苹果公司为减少对博通的依赖，同时也为了提升设备性能和能效，计划从 2025 年开始，消息称新芯片内部代号为“消息称苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和 Wi-Fi 芯片和 5G 基带，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，不仅提高苹果的控制权，还能更好地优化芯片性能，提升设备的无线连接速度和稳定性。

　　彭博社表示，苹果通过紧密集成各个无线通信组件，目标是降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。

　　援引彭博社观点，