瑞萨推出业内首款3nm工艺技术汽车多域SoC,单芯
瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片——R-Car X5 系列,单个芯片可瑞萨 R-Car X5H SoC 作为 R-Car X5 系列中的首款产品,采用 附该 SoC 主要特性如下:
32 个 Arm Cortex “Hunter AE”内核,带来最高可达 1000kDMIPS 的性能,满足高阶计算应用需求;
6 个 Arm Cortex-R52 双锁步 CPU 内核,用于实时处理,提供超过 60K DMIPS 的性能,并支持 ASIL D 标准;
AI 处理能力高达 400 TOPS1,采用优化的 NPU 和 DSP 实现,效率更高;
图形性能等效值高达 4 TFLOPS2,并支持 GPU 上的硬件虚拟化;
支持多个 4K 媒体及多个百万像素摄像头和多显示器,用于高端 ADAS / IVI 的与
该系列 SoC 由 R-Car 开放式接入SDV 平台提供支持。RoX 平台集成了车辆工程师面向下一代汽车开发所需的所有关键硬件、软件及工具,并可获得安全、持续的软件更新。据官方介绍,RoX 为 OEM 和一级供应商带来了更高的灵活性,使其能够使用虚拟平台或在硬件上为
