康宁主要以生产智能手机玻璃而闻名，在半导体行业却鲜为人知。然而，该公司在先进芯片制造工艺中的贡献却不容忽视。近期，康宁公司与美国商务部达成初步协议，将获得 3200 万美元的

　　据了解，康宁公司的 ULE 玻璃用于制造深紫外和 EUV 光刻的光掩模，而 Extreme ULE 材料则被用于下一代高数值孔径EUV 光刻。

　　确保使用先进的 DUV、低数值孔径 EUV 和高数值孔径 EUV 设备的美国公司能够获得用于制造光掩模的材料，对于整个行业，尤其是英特尔、格芯、台积电、德州仪器和三星代工等公司来说至关重要。

　　康宁公司获得的 3200 万美元资金将用于扩大其位于纽约州坎顿的制造工厂，