红魔 10 Pro 系列新品发布会将于 11 月 13 日 15:00 举行，新机将将搭载骁龙 8 至尊版处理器 + 红魔自研游戏芯片，采用新一代 ICE X 魔冷散热系统，行业首发“复合液态金属”PC 级散热。

　　目前，红魔游戏手机官方现公布新机散热配置更多信息，整理亮点信息如下：

　　10 层魔冷散热系统，宣称“整机核心温度下降 21°C”

　　行业首发复合液态金属，

　　“风火轮”高速离心风扇：高低叶片设计、

　　整理红魔 10 Pro 系列手机已曝光配置信息如下：

　　性能：骁龙 8 至尊版处理器+ 红魔自研游戏芯片

　　电池：7050mAh 电池 + 百瓦快充

　　屏幕：6.85 英寸 1.5K 线Hz 高刷 峰值亮度 2000nit 1.25mm 屏幕黑边 + 0.7mm 边框壁厚

　　散热：10 层魔冷散热系统 行业首发复合液态金属 高速离心风扇

　　设计：正面无挖孔设计 拥有透明版配色 屏幕边角处改为 R 角设计

　　型号：预计延续前代 Pro / Pro + 型号命名