富士胶片公司今日宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发可供 2nm 以下制程的半导体使用的尖端半导体材料。

　　静冈县吉田町和大分市两家工厂投资额分别为约 130 亿日元和 70 亿日元，计划在 2025 年秋季和 2026 年春季启动新厂房，届时将引进新的检查装置，开发“光刻胶”尖端产品等。

　　▲静冈基地新大楼形象

　　▲大分基地新大楼形象

　　除了光刻胶之外，富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料，例如图像传感器材料、清洁用品、光掩模用抗蚀剂产品的开发。