MEMS 微电子机械系统企业 xMEMS 当地时间昨日发布了 XMC-2400 μCooling 主动式微风扇冷却芯片。该冷却单元基于全硅器件，xMEMSXMC-2400 封装尺寸为 9.26×7.6×1.08 ，XMC-2400 冷却芯片包含 4 组共 8 个单元，侧面和顶部具备通风开孔，其可在 1000Pa 的背压下每秒移动 39cm3 的空气。

　　此外由于其全硅解决方案的性质，XMC-2400 具有良好的可靠性，同时xMEMS 首席执行官兼联合创始人 Joseph Jiang 表示：

　　我们革命性的 µCooling“芯片上风扇”设计正值移动计算的关键时刻：超便携设备开始运行更多的处理器密集型人工智能应用，其散热管理对制造商和消费者来说都是一个巨大的挑战。 而在 XMC-2400 之前，一直没有主动冷却解决方案，因为这些设备太小太薄了。

　　xMEMS 计划于 2025 年一季度向客户提供 XMC-2400 的样品。