NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。

　　在前一项技术上，而在后一项技术上，NEO Semiconductor 称其NEOSemiconductor 预计NEOSemiconductor创始人兼首席执行官 Andy Hsu 表示：

　　由于架构和技术效率低下，当前的 AI 芯片浪费了大量的性能和功率。 目前的 AI 芯片架构将数据存储在 HBM 中，并依靠 GPU 执行所有计算。这种数据存储和数据处理分离的架构使数据总线成为不可避免的性能瓶颈。通过数据总线传输大量数据会导致性能受限、功耗飙升。 3D X-AI 可以在每个 HBM 芯片中执行人工智能处理。这可以大幅减少 HBM 和 GPU 之间的数据传输，从而提高性能并显著降低功耗。