从河南郑州航空港官方获悉，郑州合晶硅材料有限公司已郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序，最终做成芯片的载体 —— 单晶硅抛光片。

　　该负责人表示，生产的硅片质量已跻身国际先进行列，产品得到郑州合晶正推进 12 英寸大硅片的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，以 5 纳米芯片为例，相较于 8 英寸硅片，一片 12 英寸硅片能够多切割出 300 多片的芯片，从而大幅提高生产效率，该公司全年 24 小时不停工，