台积电近日出席本周举办的 2024 欧洲技术研讨会，翻译台积电设计与技术平台高级总监内容如下：

　　我们正与主要的 HBM 存储器合作伙伴合作，在先进节点上实现 HBM4 全堆栈集成。12FFC+ 基础 Dies 在满足 HBM 性能要求的情况下具备成本优势，而 N5 基础 Dies 又可以在更低功耗下达到 HBM4 预期速度。

　　采用台积电 12FFC+ 工艺制造的基础芯片将能够构建 12-Hi 和 16-Hi HBM4 存储器堆栈，容量分别为 48 GB 和 64 GB。

　　使用 12FFC+ 工艺将实现 高性价比 的基础芯片，这些芯片将使用硅内插件将内存连接到主机处理器。