日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业 Rapidus 提供共计 5900 亿日元的资助。在此背景下，Rapidus 召开了根据日媒 Mynavi 分享的

　　▲ Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示，这家先进制程晶圆代工企业计划于 2027 年一季度启动大规模量产。

　　而在后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所 AIST、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR IME 微电子研究所、德国弗劳恩霍夫应用研究促进协会等方面进行国际合作，为其 2nm 制程半导体开发配套的先进 2.xD / 3D 封装技术。

　　Rapidus 计划租用与 IIM-1 紧邻的爱普生千岁工厂的部分厂房作为先进封装设施，以缩短与晶圆厂之间的物理距离，实现一体化生产。Rapidus 目标在本财年末完成租赁区域洁净室的建设。

　　后端技术上，Rapidus 计划使用 600mm 方形 RDL 中介层基板验证 3D 封装技术，目标在该技术上实现 25 微米的端子间距。

　　Rapidus 希望实现一个从设计到前端制造再到后端封装的整体对接模式，缩短客户产品出货周期。