消息源 gamma0burst 近日发布博文，分享了 AMD 未来 APU 相关信息，

　　基于爆料信息汇总如下：

　　Strix 或者 Strix Point

　　这是 AMD 面向移动平台的新 APU，CPU 部分采用 Zen 5 核心架构，而 GPU 部分采用 RDNA 3.5 架构。

　　AMD Strix APU 上市后应该叫作 Ryzen 8050 系列，配备基于 XDNA 2“Ryzen AI”的全新 NPU，预估算力达到 48 TOPS。AMD 可能会在 2024 年下半年推出 Strix，替代当前的 Hawk Point APU“Ryzen 8040”系列。

　　Kracken Point

　　AMD 可能会在 2025 年推出 Kracken Point，采用同样的 Zen 5 内核和 RDNA 3.5 GPU。这些芯片之前的设计是采用 RDNA 4 核心，但后来放弃了这一计划。

　　当前信息表明，Kracken APU 最多搭载 8 个 Zen 5 和 8 个 Zen 5C 核心，提供最多 8 个计算单元。

　　Sarlak

　　爆料信息显示 Sarlak 和 Strix 使用不同的 I / O Die 配置，这表明采用了 APU 采用芯粒设计。

　　AMD 的 Strix APU 将有两种配置，一种是最多 12 个 CPU 核心和 16 个 CU 的标准单体架构，而另一种最多 16 个 CPU 核心和 40 个 CU 的高端芯粒设计。

　　有传言称，Sarlak 是高级 Strix 产品的内部代号，不过这里分开列出 Strix 和 Sarlak I / O Die，表明情况并非如此。

　　Sound Wave

　　爆料中还提及了 Sound Wave，这是基于先进工艺，采用 Zen 6 和 RDNA 5 等最新技术的未来 APU。目前关于该 APU 的信息并不多，媒体预估 AMD 会在 2026 年发布。