三星电子正计划升级工艺，将非导电胶更改为模塑底部填胶，

　　三星过去一直使用非导电胶来垂直连接半导体。NCF 可在半导体之间形成一层耐用薄膜，从而防止芯片轻易弯曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的关键材料，但也因难以处理、生产效率较低而不被认可。

　　报道称三星电子计划在硅通孔加工过程中，引入使用 MUF 材料。

　　TVS 加工通俗来说，就是在晶圆或者裸晶上穿出数千个小孔，实现硅片堆叠的垂直互连通道。而 MUF 就是上下连接，缩小半导体之间间隙的材料，有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。

　　从报道中获悉，三星电子已经能够从日本购买了 MUF 相关的设备，通过这一新变化，三星似乎希望改进工艺并提高生产率。

　　SK Hynix 在第二代 HBM 之前也一直使用 NCF，但从第三代开始直接改用 MUF，特别是采用 MR-MUF。

　　业界某相关人士表示：“MR-MUF 方式与 NCF 相比，导热率高出 2 倍左右，不仅对于工艺速度，还是良率等都有很大影响。”