开源证券发布研究报告称，11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划，预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。

　　2023年11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划，预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会。此次计划的六个优先研究投资领域包括：材料和基板;设备、工具和工艺;用于先进封装组件的供电和热管理;与外界通信的光子和连接器;Chiplet生态系统;多芯片系统与自动化工具的协同设计。此外，该计划资金来自美国

　　先进封装大幅提升芯片性能，为延续摩尔定律的重要手段

　　先进封装主要采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，可以大幅提高芯片良率、降低设计复杂度、及减少芯片制造成本，是后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一;先进封装包括倒装、晶圆级封装、2.5/3D封装等。近年来国际厂商积极推出相关应用AI产品，比如英伟达H100、AMD Milan-X、苹果M1 Ultra、英特尔Sapphire Rapids等均发展出各自的核心先进封装工艺，在GPU、CPU、手机AP等多种高端芯片领域逐步广泛应用。

　　下游需求助力先进封装加速发展，国产相关产业链有望受益

　　根据Yole数据预测，2022-2026年，全球先进封装市场规模CAGR6.3%至482亿美元，并于2026年占整体封装市场比例接近50%。封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升，国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。

　　封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、深科技、甬矽电子等。 封测设备：中科飞测、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、芯碁微装、文一科技、光力科技、长川科技等。

　　封装材料：鼎龙股份、安集科技、强力新材、雅克科技、天承科技、兴森科技、德邦科技、华海诚科、联瑞新材、壹石通、飞凯材料等。