第三代半导体龙头股排名

　　排名前三的有：三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373

　　一、2021年第三代半导体股票的龙头股有

　　1、三安光电600703

　　第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。2020年半年报披露，公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

　　2、闻泰科技600745

　　第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入517.1亿元，同比增长24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增长91.13%。公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。

　　3、扬杰科技300373

　　第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商，具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头，并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高，营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有：天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。

　　拓展资料：

　　一、第三代半导体概念股其他的还有：

　　1、 甘化科工

　　公司形成以电源系统、智能弹药核心零部件为中心的两大军工业务板块；同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。

　　2、 海特高新

　　海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。

　　3、 苏州固锝

　　2014年，公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计；2015年，公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。

　　军工电子股票龙头股有哪些

　　我国目前比较有特点的军工电子概念股有：华自科技、久之洋、鸿远电子、航锦科技、中航光电、红相股份、天银机电、火炬电子、皖通科技、甘咨询、盛路通信、亚光科技、航新科技、天通股份、高德红外、景嘉微、紫光国微、耐威科技、宏达电子、新光光电、睿创微纳等。下面列举几个具体给大家了解一下：

　　火炬电子（603678）：火炬电子自成立以来专注电容器领域，主要成熟产品包括MLCC、钽电容器、超级电容器等，公司产品在航天航空、通讯、电力、汽车等军民高端领域广泛应用。

　　振华科技（000733）：振华科技是我国军用电子元器件的龙头企业。其在通用元件、半导体分立器件、机电组件、集成电路、MLCC/LTCC系列材料、电子浆料等电子功能材料等领域不断实现产品品类的拓展，企业核心竞争力不断增强。

　　鸿远电子（603267）：鸿远电子是我g军用多层瓷介电容器（MLCC）核心供应商，主营产品以多层瓷介电容器（MLCC）、直流滤波器等电子元器件的研发、生产为核心，下游广泛应用于航空航天、电子信息等军用领域及新能源、消费电子等民用领域。

　　宏达电子（300726）：宏达电子是国内军用钽电容器生产领域的龙头企业。公司拥有20多年钽电容器研发生产经验、六条国内先进钽电容器生产线、完善的质量检测体系和完整的钽电容器试验技术，拥有高能钽混合电容器、高分子钽电容器等军用电容器的核心技术与专利。

　　概念类别：

　　中外概念

　　1、中国概念股是相对于海外市场而言的，同一个公司可以在不同的股票市场分别上市，所以，某些中国概念股公司是可能在国内同时上市的。

　　2、美国接受中国概念股的原因主要是中国的庞大市场的影响，是相当于投资中国公司，但这个原因主要是资本的利益取向，为了追求更高的投资回报，和政治无关。

　　重组概念

　　重组是牛市中永恒的话题，如果在重组前进入一些股票，往往能暴富，现今的海通证券就是当初的成都建投，三年涨50倍。

　　重组股一般业绩平平，但也有一些好的股票，有重组概念又有好的业绩，如现今持有的云天化。

　　在下跌周期买入10个重组股，总有几个可能会成功，那么这种赌法也不失为一种炒股好方法。

　　新“国九条”一项重要内容就是鼓励市场化并购重组。不过，A股并购重组概念的光环不再，反而成为“高危险雷区”。并购失败或遭到调查等则让股民大为受伤，和佳股份重组失败连续两个跌停，市值蒸发近30亿元；重组中的内幕交易频繁扳倒上市公司高管，露笑科技、金丰投资等公司高管涉嫌内幕交易遭调查。

　　半导体行业概念股有哪些

　　半导体概念股有：长电科技（行情

　　研报）（600584）主营半导体封装测试，七星电子（行情

　　研报）（002371）、上海贝岭（行情

　　研报）（600171）、通富微电（行情

　　研报）（002156）、士兰微（行情

　　研报）（600460）。

　　半导体行业步入复苏窗口，上游企业盈利能力已开始逐步改善，在半导体行业逐渐向好的大背景下，半导体封测行业的运营情况略微优于2012年。

　　军工半导体龙头股票有哪些

　　军工电子概念股龙头：

　　一、光威复材（300699）。国内碳纤维行业龙头企业，是我国航空航天领域碳纤维主力供应商，是国防装备的关键材料。

　　二、中航高科（600862）。大飞机材料主要供应商之一。

　　三、中简科技（300777）。自主研发并生产的国产ZT7系列（高于T700级）碳纤维产品打破了发达国家对宇航级碳纤维的技术装备封锁。

　　四、宝钛股份（600456）。公司是我国最大的以钛及钛合金公司。

　　【拓展资料】

　　一、企业简介

　　中航军工半导体是一家独立分销商，公司现与美国、日本、韩国、台湾等知名IC原厂和代理商合作。公司主打品牌有：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI，常备原装现货库存，批发经营模式，价格实惠，为客户提供供货服务，保证客户采购体验。

　　二、公司理念

　　1.中航军工目标：打造集成电路配套服务商。

　　2.中航军工精神：求实、专业、高效、共赢。

　　3.中航军工承诺：只卖原装正品。

　　三、公司业务范围

　　主打品牌：ALTERA、XILINX、TI、MAXIM、ADI等...产品应用于：航空、航天、核工业、石油矿产勘探、图像、卫星导航、通讯、安防应用、超级计算机、医疗器械、机车船舶、智能机器人、工业自动化。

　　四、公司性质

　　公司性质:国际集成电路独立分销商。

　　五、军品量增长。我国国防开支水平立足于防御性国防政策，近十年来一直保持着稳定增长趋势，但人均水平低于世界平均水平，因此我国国防军费开支仍有较大增长空间。随着军品升级、实战化训练增加，军品存在需求缺口，装备费用占比逐年提升。因此国防装备数量将逐步增长。

　　六、军品含硅量增长。国防信息化建设将成为十四五重点，军工半导体是实现装备信息化的关键。一方面未来战争逐渐走向智能化、无人化，另一方面北斗三号系统部署完成、5G在我国渗透率不断提升，半导体新技术、新材料也将被逐步应用在国防装备上。因此相关电子元器件将成为实现装备信息化的关键。

　　A股最优质的22只芯片+半导体概念股新出炉！完整名单！收藏

　　 目前市场受制于量能影响，难有突破，但下跌中还是表现出了明显的韧劲，主要是因为防守类的食品饮料不受市场调整的影响板块大涨，还有资源类板块受到期货市场的影响，表现强势。

　　 但是这类标的股，资金抱团龙头企业的现象比较严重，很多个股已经在不断创新高，根本没机会参与，因此很多时候指数赚指数不赚钱的行情。

　　 周末，华为事件，意味着芯片自主化已经到了刻不容缓的时刻，全产业链自主替代将进一步加速。2019年是国产供应链重塑第一年，2020年将进入加速阶段。

　　 对于投资者来说，相关机会可能主要是以下两条主线、芯片设计等。华为向第三方芯片设计、IDM厂商的采购订单及技术扶持力度将加大，在当前对海思限制力度加强背景下，具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。

　　 2、产业链上下游。整个半导体产业链还有制造、封测等众多环节，为了给行业打造一个更加安全可靠的发展环境，相关的逻辑芯片代工、华为代工、封测、设备、材料等厂商有望深度受益。

　　 因此，从华为产业链当中，我们筛选出2019年营收同比增长率大于20%，机构大比例持仓的股票供投资者参考：

　　 1.002387维信诺

　　 2.300369绿盟 科技

　　 3.300212易华录

　　 4.600745闻泰 科技

　　 5.002855捷荣技术

　　 6.002388新亚制程

　　 7.002916深南电路

　　 8.300679电连技术

　　 9.300566激智 科技

　　 10.000829天音控股

　　 11.603160汇顶 科技

　　 12.002475立讯精密

　　 13.002241歌尔股份

　　 14.002456欧菲光

　　 15.300207欣旺达

　　 16.300271华宇软件

　　 17.002036联创电子

　　 18.300726宏达电子

　　 19.002373千方 科技

　　 20.002463沪电股份

　　 21.002273水晶光电

　　 22.603228景旺电子

　　 （个股观点 ，仅供您参考，不要当过成手中股票的绝对依据 ，股市盘面变化难测，大家 在实际操作的时候，要根据盘面的变化随机应变。）

　　受益半导体概念股票有那些？

　　半导体芯片概念股

　　编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

　　华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期

　　华天科技 002185

　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14

　　三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

　　管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

　　Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。

　　MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

　　首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。

　　核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。

　　晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代

　　晶方科技 603005

　　研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01

　　事件追踪：

　　公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

　　事件分析：

　　受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

　　公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

　　公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

　　盈利预测与投资建议：

　　盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

　　投资风险：

　　行业波动风险；汇率波动风险

　　长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立

　　长电科技 600584

　　研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

　　卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

　　Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

　　TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

　　核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

　　同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心

　　同方国芯 002049

　　研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28

　　投资建议

　　公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

　　投资要点

　　公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

　　公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

　　公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

　　公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

　　公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均

　　公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

　　受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

　　公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要

　　投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

　　风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

　　七星电子

　　公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

　　上海新阳

　　公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

　　中颖电子

　　公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。