集成电路概念股龙头有哪些

　　集成电路概念股联动概念：芯片概念、半导体板块、有机硅概念、元器件板块、

　　集成电路概念股相关上市公司汇总：

　　一、具有芯片和集成电路设计能力的上市公司：

　　上海贝岭（600171）、大唐电信（600198 ）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）、士兰微（600460）、中颖电子（300327）

　　二、芯片制造及封装：

　　晶方科技（603005）、长电科技（600584）、通富微电（002156 ）、苏州固锝（002079）、华天科技（002185）、中电广通（600764）、台基股份（300046）、华微电子（600360）、太极实业（600667）

　　三、集成电路周边产业上市公司：

　　七星电子（002371）、康强电子（002119）、南大光电（300346）。

　　芯片股票龙头前十名

　　芯片龙头股排名前十

　　1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权，拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品

　　2、国民技术-射频芯片移动支付限制域通信RCC技术

　　3、景嘉微-军用GPU(JM5400型图形芯片)

　　4、全志科学技术-a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)

　　5、艾派克-通用印刷消耗品芯片。

　　6、大唐电信-子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)

　　7、欧元-SOC、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)

　　8、北京君正-自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片

　　9、汇兑技术-世界领先的单层多点触摸芯片，世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink，世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片，世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)

　　10、士兰微-完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器

　　集成电路概念的龙头股有哪些？

　　晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

　　通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

　　华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；

　　长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

　　中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

　　台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

　　太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。

　　华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。

　　苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。