人士称，台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。

　　 人士称，对台积电来说，除先进工艺外，最赚钱的业务是晶圆级 SiP 技术，如 CoW 和 WoW，其次是扇出和插入器集成，oS 的利润最低。由于异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。

　　 人士称，台积电目前还采用无基板的 Infou PoP 技术，对采用先进工艺节点制造的 iPhone APs 进行封装，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。