9月20日在投资者互动平台表示，公司在积极布局Chiplet技术。目前公司国家重大需求、信息安全以及和网络通信等领域有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，最多已经实现6颗裸Die的合封。公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，今后可以更好提升产品性能、更大范围拓展公司的业务。