时表示，公司在降低成本方面主要采取的措施是“硅片薄片化”和“银包铜”，目前已成功导入130微米硅片，下一步的目标是120微米硅片的导入。“银包铜”技术公司正在积极推进中，目前进展顺利，相信很快就能应用到量产中。