交易方面，该股上市首日融资买入额为2.48亿元，占该股全天交易额的8.18%，融资偿还额为7670.96万元，最新融资余额为1.72亿元，占流通市值的比例为4.00%。上市首日融券卖出量为290.52万股，融券余量为290.52万股，最新融券余额为2.91亿元，占流通市值的6.79%。

　　公司主营业务为高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。

　　资金流向来看，上市首日该股获主力资金净流入14.48亿元，其中，特大单净流入11.86亿元，大单净流入2.62亿元。