高通联发科3nm智能手机应用处理器竞争预计在明年下半年开始
当前全球安卓智能手机厂商所需要的应用处理器,主要是有高通和联发科供应,智能手机应用处理器的竞争,主要也是在这两家厂商之间进行。
中就提到,高通已将明年将推出的3nm应用处理器,交由台积电代工。知名分析师郭明錤在上周也表示,根据他的调查,台积电将是高通2023及2024年旗舰5G芯片的独家供应商。
台积电的3nm制程工艺,在量产时间方面将会晚于台积电,但CEO魏哲家7月14日在财报分析师电话会议上也表示,他们在按计划推进3nm制程工艺在今年下半年,以可观的良品率量产,预计在明年上半年就会带来营收。
就台积电3nm制程工艺的产能状况来看,量产初期的产能,大部分将会留给多年的大客户苹果,随着产能的提升,其他客户才有可能获得,因而高通和联发科,可能最快在明年才能获得台积电这一制程工艺的产能。