“南麟电子的情况符合大部分成长型科技企业特点。当然这可能只是开始，随着技术经验的积累和持续研发投入，企业将来也很可能提高科研等级、开发出新产品。”该电子行业人士认为。

　　从下游终端来看，公司当前业务范畴主要聚焦于非手机类电源管理芯片，主要应用于家用电器、标准电源、移动数码等消费电子领域。

　　近一月以来，多家券商均对半导体产业前景做出预测。随着长三角复工复产，半导体板块整体普遍被认为进入企稳回升阶段，但在需求侧的终端应用订单主要集中在特定细分赛道。

　　多家机构预测类需求一段时间内仍相对疲软，而以HPC、汽车、工业为首的市场则有望迎来景气周期。

　　当前，提高车用芯片研制能力，加速车用芯片国产化进程正成为半导体行业的整体趋势。那么，南麟电子对于自身成长主线是如何规划的呢？

　　值得一提的是，在新能源汽车等高景气度下游市场以及高技术、高附加值中高档产品方面，南麟电子正在不断尝试与探索。

　　“公司目前已经拥有IGBT、MOSFET相关技术，但以200V以内的中低压为主。”在车用功率器件方面，一位南麟电子销售部人士对

　　2022年以来，汽车在全球范围内的渗透率逐渐攀升充分带动了车用芯片需求的增长，成为半导体主要增长点之一。而高压功率半导体作为电能转换与电路控制的核心器件，也因此迎来扩产和“上车”的黄金期。

　　集微咨询曾在今年4月的报告中指出，“以IGBT、MOSFET为代表的器件，将受益成为汽车变革的重要基石。”报告还预测，至2026年，全球车规级MOSFET的市场规模预计为30亿美元，年复合增速达12.25%。

　　此外，在汽车前装市场，南麟电子也展现出布局的决心。2021年，南麟电子在参与中国IC风云榜“年度新锐公司”征集评选时曾表示，公司将“逐步探索进入汽车前装市场，打入汽车生态链”。

　　本次上市，南麟电子IPO拟募资约6.2亿元，主要用于电源管理芯片研发项目、车用芯片研发项目、研发中心建设项目及补充流动资金。其中8929.12万元拟用于车用芯片研发规划项目。