3月15日消息，据国外媒体报道，研究机构的数据显示，当前全球最大晶圆代工商台积电(99.3, -2.11, -2.08%)的市场份额，在去年四季度有下滑，但份额仍超过50%，远高于其他厂商。

　　从研究机构公布的数据来看，去年四季度台积电营收157.48亿美元，较上一季度的148.84亿美元增长5.8%，但在全球晶圆代工市场的份额，由上一季度的53.1%，下滑到了52.1%。

　　市场份额仅次于台积电的是三星电子(208.25, 0.00, 0.00%)，三星电子芯片代工业务部门在去年四季度营收55.44亿美元，同比增长15.3%，市场份额增加到了18.3%，较上一季度提升1.1个百分点。

　　联华电子、格罗方德和中芯(19.8995, 0.00, 0.00%)国际，去年四季度的份额分别为7%、6.1%和5.2%，其中联华电子的份额较去年三季度的7.2%有下滑，格罗方德与上一季度持平，中芯国际较上一季度的5.1%略有增加。

　　去年年初开始，全球对晶圆代工的需求强劲，代工商的产能也得到充分利用，多家代工商满负荷运行，加之多家代工商上调价格，这也就会大幅推升全球晶圆代工商的营收规模。

　　从研究机构的数据来看，去年四季度全球晶圆代工商营收295.47亿美元，较上一季度的172.77亿美元增加22.7亿美元，环比增长8.3%。