科创板融资余额较前一交易日增加4.75亿元，融券余额减少3.28亿元。214股融资余额环比增加，132股融券余额环比增加。

　　证券时报·统计显示，截至11月8日，科创板两融余额合计802.81亿元，较上一交易日增加1.46亿元。其中，融资余额合计578.18亿元，较上一交易日增加4.75亿元；融券余额合计224.63亿元，较上一交易日减少3.28亿元。

　　融资余额方面，截至11月8日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额51.51亿元，其次是华润微、中微公司，融资余额分别为15.11亿元、13.60亿元。环比变动来看，214只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有138只。融资余额增幅较大的是上声电子、当虹科技、瑞联新材，环比上个交易日增加70.07%、61.72%、31.38%；降幅居前的有华恒生物、利扬芯片、国力股份，环比下降26.82%、18.01%、16.20%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额29.61亿元，其次是天奈科技、沪硅产业，融券余额分别为11.27亿元、8.08亿元。环比变动来看，132只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有186只。融券余额增幅较大的是蓝特光学、华光新材、正帆科技，环比上个交易日增加693.53%、152.95%、103.26%；降幅居前的有复旦微电、天准科技、嘉必优，环比下降39.64%、21.13%、20.32%。

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