指出，从拟IPO半导体产业链的企业数量占比上，中游设计、制造、封测等企业占比相对有一个缓慢回落的过程，从68.75%到42.86%。上游材料和设备公司比重逐渐上升，从21年二季度以前的12.5%到21年三季度的57.14%，上游支撑行业越来越受到市场的重视，认为未来将会有更多相关上游公司进行IPO申报，从干技术走向根技术。