联发科官方今日宣布，2025 新一代 MediaTek 天玑旗舰芯片新品发布会将于 9 月 22 日 14:00 举行，预计将推出全新的“天玑 9500”。

　　作为参考，高通将于 9 月 23 日~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行本年度骁龙峰会。联发科“抢先”意味明显。

　　已知信息显示，联发科天玑 9500 芯片搭载包含 1 颗 Cortex-X330 超大核的 1+3+4 全“大核”CPU，GPU 部分则预计为 Mali-G1-Ultra MC12，此外其将配备 16MB L3 缓存和 10MB SLC 缓存。后续将保持关注。