Nova Lake-S 系列桌面处理器预计采用 LGA 1954 接口，至少提供 28 核与 52 核两种型号，核心架构可能采用 16 个 P 核 + 32 个 E 核 + 4 个 LPE 核的组合。

　　另外，HWiNFO 8.31 还提到了“增强对 AMD 下一代平台的支持”，业界推测对应 Zen 6 架构的 900 系列主板。

　　既有信息显示，Zen 6 处理器将继续沿用 AM5 接口，900 系列芯片组预计于 2026 年下半年与 Zen 6 处理器同步推出。

　　技术路线方面，AMD Zen 6 预计采用台积电 2nm 的 N2P 制程生产 CCD 芯片，并通过 3nm 的 N3P 工艺生产 IOD。