台媒报道指台积电目前在竹南厂开发 WMCM 封装，龙潭厂也有小量试产，实际量产则将在嘉义厂 P1，嘉义厂 P1 的 Mini Line 小规模量产线的建设将于今年四季度启动。

　　对于 WMCM 封装，业界分析称在 WMCM 工艺中，逻辑 SoC 同 DRAM 平面封装，并以 RDL 重布线层取代 Interposer 中介层，有望带来更好的散热效果。